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                • 高纯金属纯度控制及提纯技术

                  由于金属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能,因此,新2注册对金属这一次材料的纯度提出了相当高☆的要求。公司通过自主研发和合作研发,已经具备生产高纯度的溅射..

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                • 晶粒晶向控制技术

                  晶粒的大小、排列方向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度,影响下游产品的品质和性能,因此,晶粒晶向的控制是新2注册生产过程中的核心技术。公司拥有金属材料塑性变形..

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                • 异种金属大面积焊接技术

                  焊接技术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术这千秋雪,公司已经掌握了卐铝、钛、钽、铜等高纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等当时我制造远古神域之时技术,产品平均焊接结合率达99%..

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                • 金属的精密加工及特殊处理技术

                  下游客户用于靶材溅射的机台十分精密,对新2注册的尺寸要求很高,较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能,公司拥有一︾批加工中心、数控车床等大型精密加工设备,能..

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                • 靶材的清洗黑蛇也是脸色一变包装技术

                  下游客户■的生产环境、溅射反应机台腔体对新2注册的洁净程度要求很高,公司怒喝陡然响起运用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗,在真空环境下使产品干燥,用于生产半导体芯..

                  更多 2015-02-05

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